半导体并购将变得越来越难

2018-08-20  来自: 网络 浏览次数:227

随着各国保护国内技术的努力以及全球贸易摩擦的升级,对芯片企业合并协议的监管审查的也日益增多,高通巨资收购NXP的交易也在上个月底宣告失败。这种种迹象都表明,半导体收购正在变得越来越艰难。尤其在当前的地缘政治环境中以及在全球贸易中酝酿的战争中,半导体收购超过400亿美元的可能性正在变得越来越不可能。
  IC Insights认为,基于芯片企业合并协议带来的高金额成交,将大型企业合并在一起引致的复杂性,以及各国为保护其国内供应商而进行更严格的审查等种种考虑,未来大规模的半导体并购不太可能发生。值得注意的是,IC Insights所谈的并购清单仅仅包含半导体供应商,芯片制造商和集成电路知识产权(IP)提供商之间的交易,并不包括IC公司对软件和系统级业务的收购。例如英特尔在2017年8月以153亿美元收购Mobileye,一家以色列的自动驾驶汽车数字成像技术开发商。这但交易并没及计算其中。另外,此并购清单还不包括涉及半导体资本设备供应商,材料生产商,芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司的交易。
  本来高通公司以440亿美元的现金收购NXP的交易将是有史以来最大的半导体收购,但该交易最初于2016年10月公布的时候,金额是300多亿美元,2018年2月上调至440亿美元,在今年7月最后一周,因为中国没表态,这单交易最后取消。按照规定,中国是该但交易合并批准所需的最后一个国家,曾经一度漏出消息说,该交易将在2Q18完成。但在美国对中国发起贸易战威胁,并阻止中国收购美国IC公司之后,这单交易最终宣告无疾而终。
  高通公司440亿美元收购恩智浦的交易失败之后,最大的半导体收购变成安华高科技于2016年初以370亿美元收购Broadcom的交易,Avago在收购后将公司重新命名为Broadcom Limited。去年早些时候,博通的CEO开价1210亿美元的价格收购高通公司,在Qualcomm将其对恩智浦的报价提高至440亿美元后,他们反将对高通的收购价价降至1170亿美元。2018年3月,美国总统唐纳德特朗普基于国家安全考虑,否定了Broadcom对高通的收购,此前美国政府担心,如果敌意收购完成,他们可能丧失对蜂窝技术的领导地位。在总统令之后,Broadcom高管表示,他们正在考虑其他收购标的。
  在过去三年中,全球半导体产业已经被历史性的并购浪潮所重塑。基于IC Insights收集的数据,2015年至2018年中期,达成了约100项半导体并购协议,这些交易的总价值超过2450亿美元。2015年宣布了创纪录的1073亿美元半导体收购协议。2016年,半导体并购协议也达到第二高的998亿美元。2017年半导体收购公告总额则为283亿美元,是最近十年上半年行业年平均值126亿美元的两倍,但远低于2015年和2016年,因为当时并购潮正席卷芯片行业。
  根据IC Insights公布的最新并购交易记录,在2018年的前六个月,半导体收购公告的总价值约为96亿美元。也许我们再也看不到这么疯狂的半导体并购了。

关键词: ic电源           

           深圳市芯仙半导体有限公司,主要经营集成电路IC、电源芯片、电源IC、芯片、IC, 联系电话:13530170040 卓S

.

CopyRight © 版权所有: 深圳市芯仙半导体有限公司 网站地图 XML


扫一扫访问移动端